5月22日，电子化学品Ⅱ个股异动，格林达、天承科技触及涨停板。

格林达（603931）今日触及涨停板，该股近一年涨停7次。

异动原因揭秘：

1、据2026年4月25日年度报告，公司承接的工信部“集成电路制造（884227）产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”已通过政府主导的整体验收，该项目与国内芯片龙头企业协同开展大规模集成电路（885756）用图形化显影液产品研发及产业化应用验证。

2、据2025年10月28日业绩说明会，公司承接的浙江省“领雁”研发攻关计划项目——“先进半导体材料（884091）中光刻胶（885864）配套高纯显影液的技术研发”已完成技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体（881121）功率器件领域的头部企业，并进一步拓宽应用场景。

3、据2026年4月25日年度报告，公司专业从事超净高纯湿电子化学品（881172）的研发、生产和销售，核心产品TMAH显影液成功打破国外技术垄断并实现替代进口，产品已导入京东（JD）方、韩国LG、华星光电、天马微电子、维信诺（002387）等国内外大型面板企业。

4、据2026年4月25日年度报告，公司四川工厂出产的显影液产品已导入西南地区新建的国内首条高世代AMOLED产线并实现量供，同时公司已成为具备向韩国LGD公司直接供应资格的中国湿电子化学品（881172）供应商。

后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。

天承科技（688603）今日触及涨停板，该股近一年涨停3次。

异动原因揭秘：

行业原因：

摩根士丹利（MS）对英伟达（NVDA）下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

公司原因：

1、据2025年半年度报告，公司主营高端PCB专用功能性湿电子化学品（881172），产品覆盖水平沉铜、电镀等核心制程，已进入多家国内主流电子电路厂商供应链。

2、据2026年1月19日投资者关系活动记录表，公司半导体（881121）电镀液添加剂已覆盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺，可广泛用于HBM等先进封装（886009），2025年通过“天承智元”实现百万级营收并计划向千万级、亿级跃升。

3、据2026年4月28日一季报，公司2026Q1营收1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%。

后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。

（来源：同花顺金融研究中心）